La Malla Desoldadora WICK es una herramienta de alta calidad diseñada para eliminar de forma rápida y segura el exceso de soldadura en circuitos electrónicos. Fabricada con cobre trenzado de alta pureza e impregnada con flux, absorbe el estaño fundido mediante acción capilar, facilitando la limpieza de pads, pistas y terminales sin dañar la placa de circuito impreso.

Con un ancho de 1.5 mm y una longitud de 1.5 metros, esta versión está especialmente diseñada para trabajos de precisión en componentes SMD, circuitos integrados, microcontroladores y placas electrónicas de alta densidad.

Características

• Malla de cobre trenzado de alta calidad.
• Excelente absorción del estaño fundido.
• Impregnada con flux para una rápida acción capilar.
• Ideal para trabajos de precisión.
• No deteriora las pistas de la PCB cuando se utiliza correctamente.
• Flexible y fácil de manipular.
• Fácil de cortar según la longitud requerida.
• Compatible con soldaduras Sn/Pb y libres de plomo (Lead-Free).

Especificaciones Técnicas

Aplicaciones

Ideal para:

• Reparación de dispositivos electrónicos.
• Retrabajo de componentes SMD.
• Desoldado de circuitos integrados.
• Limpieza de pads y pistas.
• Reemplazo de microcontroladores.
• Mantenimiento de computadores.
• Reparación de teléfonos celulares.
• Reparación de tablets.
• Equipos de telecomunicaciones.
• Placas de desarrollo Arduino, ESP32, Raspberry Pi y STM32.
• Laboratorios de electrónica.
• Talleres de servicio técnico.

Ventajas

• Excelente para componentes de pequeño tamaño.
• Mayor precisión en zonas con alta densidad de pistas.
• Reduce el riesgo de puentes de soldadura.
• Facilita el reemplazo de componentes SMD.
• Alta capacidad de absorción.
• Resultados limpios y profesionales.
• Herramienta indispensable para reparación electrónica.

Ref: MA1.5MM

Malla para remover soldadura